• 32bit ARM Cortex A9架构
  
• 高速缓存大小: 32Kbytes/32Kbytes/512Kbytes(L1Icache/L1 D cache/L2)
  
• 总（zǒng）线类型:  M-AXI3, AXI3-ACP, APB
  
• 最高（gāo）工作频率： 925MHZ@1.1V
  
• 内置看门狗
  

DDR3控（kòng）制器性能特点：

• 支（zhī）持最大速率 DDR3-1600Mpbs ,  DDR3L-1333Mbps  
  
• 支持最大（dà）容量达 2GBytes的（de）DDR3颗粒（lì）
  
• 支持8bit和16bit数（shù）据位宽的DDR3颗粒
  
• 支持16bit和32bit的存储数据位宽
  

外设接（jiē）口：

• 支持一组SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接口
  
• 支持一组NAND FLASH接（jiē）口
  
• 支持（chí）一（yī）组USB3.0 host 接口（kǒu）和一组（zǔ）USB2.0 OTG 接口
  
• 支持两组PCIE-2.0接口（kǒu）
  
• 支持两组I2C接口
  
• 支（zhī）持（chí）两组UART接（jiē）口
  
• 支持一组SPI接口
  
• 支持（chí）一组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持（chí）两组MDIO接口（kǒu）
  
• 支持64根（gēn）GPIO接口
  
• 支持一组SIM卡接口
  
• 支（zhī）持一组PCM/ZSI 接口
  
• 支持PCI Express Gen2 协议，兼容PCI Express Gen1 协议
  
• 支持 RC 模式
  
• 支持pipe line接口位宽为32bit，工作（zuò）频率为（wéi）125MHZ
  
• 支持AXI master 64bit 接（jiē）口, 内嵌DMA 控（kòng）制（zhì）器
  
• 支（zhī）持通过APB 32bit接口配置寄存器
  

电气特性：

• 芯片封（fēng）装：EDHS-PBGA 484，管脚间距：1mm,封（fēng）装尺（chǐ）寸：23mm x 23mm
  
• 支持（chí）4层PCB板
  
• 主要外部电源供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片环境温度范（fàn）围：-40℃~85℃
  
• 芯片最（zuì）高工作结温：125℃
  
• 芯片最高长期工作结温：TBD
  
• 典型功耗（常温）：2.74W
  
• 全规格最大功耗（常温）：3.69W
  
• 待机（jī）功耗（常温）：1.69W